インド、ハイデラバードに初のCMPパッド技術ハブを開設

何が起きたか

インドがハイデラバードに初の化学機械研磨（CMP）パッド技術ハブを開設した。CMPパッドは半導体製造時にチップ表面を研磨するために使用される消耗品である。

注目点

ハブがインドのチップ製造における役割を深化させる取り組みを支援し、国外の半導体サプライチェーンも潜在的に再構成する能力。