Celestica、AMD との AI ハードウェア協業で株価が1ヶ月で48%上昇 — サプライチェーン企業が AI インフラ需要に乗る

Celestica（カナダ上場企業、TSX:CLS）が Advanced Micro Devices（AMD）と Helios プラットフォーム向けのラックスケール AI ハードウェア（データセンターの大規模な機器群を組み立てるサービス）で協業を開始し、1ヶ月間の株価リターンが48.27% に達した。通年では32.03% の上昇。

Celestica の役割は、AMD のチップを収納する物理的なハードウェア構造（ラック）を設計・製造すること。生成 AI の学習に必要な GPU やカスタムチップを効率よく冷やし、電力を供給し、大量に並べられるようにする。従来の汎用サーバーメーカーと異なり、AI データセンター特化の設計がポイント。

AI インフラ需要が急増している今、ハイテク企業や大手クラウド事業者（OpenAI、Google、Meta など）はサーバー調達を急いでいる。Celestica のようなサプライチェーン・製造企業は、チップメーカー（AMD、NVIDIA）と使用企業の間に立ち、納期短縮・コスト最適化を実現する立場になったため、投資家から買われている。