半導体製造装置、2026年に過去最高1659億ドル

業界団体SEMIの中期予測によると、2026年の世界的な半導体製造装置の売上は過去に例のない165.9億ドル（約27兆円）に達する見通し。これは2025年の売上比23.2%増を表し、業界史上最高の年間売上高となる。この予測は、半導体生産能力への継続的な投資に起因するチップ製造装置への持続的な需要を反映しており、この成長が2026年まで続くと予想されている。

2026年の165.9億ドル（約27兆円）予測は、半導体装置需要における重要な転換点を示している。SEMIの前年比23.2%成長予測は、現在のファブ拡張の牽引役、特にAI インフラが2026年を通じて勢いを維持するという確信を反映している。チップ製造能力へのこうした継続的な投資は通常、人工知能アプリケーションに限らず複数のエンドマーケット全体にわたる半導体需要に対する広範な信頼を示す。装置売上は実際のチップ製造能力の稼働開始を示す先行指標であるため、2026年の過去最高水準は2027年以降に市場に参入する実質的な新しい生産能力を意味する。