日立、GPU冷却で冷却電力30%削減へ

日立の試作機が狙うのは、AIデータセンターにおける特定のボトルネック、すなわちGPUが発する熱だ。GPUの発熱量が増え、搭載台数も増えるにつれ、その熱を屋外へ排出するポンプやチラー、冷却塔の負荷は重くなり、消費電力もそれに伴って膨らむ。日立の答えは、コールドプレート内部の形状を変えることにある。冷媒をGPUの面に沿って流すのではなく、「U字トンネル流路」によって厚み方向の発熱部分へ流体を送り込み、その後出口へ向けて反転させる。入ってくる冷たい冷媒と温まった出口側の冷媒が混ざらないため、冷却性能を低下させる混合が抑えられる。さらに日立は、各流路を短くして摩擦を減らし、数千本の微細流路を並列に配置することで、同じコールドプレートサイズの中で流路面積を確保したとしている。これにより高い冷却性能と低い圧力損失を両立し、より高温の冷媒でGPUを冷却できるため、外気との温度差を利用して放熱を効率化できるという。これが冷却電力30%削減見込みの根拠だ。その数値が実際のデータセンターで成り立つか、いつ顧客に届くかは発表では明らかにされていない。