GlobalFoundries、AIデータセンターの配線ボトルネック解決に向けSCALEプラットフォームを発表

2026年5月、GlobalFoundriesが光を使ってチップ間のデータ通信を行うSCALE（Silicon photonics Co-packaged Advanced Light Engine solution）プラットフォームを発表。光トランシーバー（光ファイバーを通じてデータを伝送する部品）をチップの直近に配置し、銅配線を最小化する設計。同社は既に8λおよび16λ双方向DWDM（複数の波長を1本の光ファイバーで送信する技術）をネイティブで実証済み。

既存のAIインフラは銅配線でチップ間通信を行うが、データ量増加に伴い熱損失、信号減衰、消費電力が問題化。GlobalFoundriesはこの「銅の壁」を光学技術で解決。2025年11月にはシンガポール拠点の silicon photonics 専門メーカー Advanced Micro Foundry を買収し、製造能力と知的財産を取得。

シリコンフォトニクス売上が2026年にほぼ倍増見込み。2025年に500件以上の設計採用を記録。米国政府は国内量子製造インフラ構築支援として$375 million の受賞を提案。