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Robotics & Automation News掲載日時: 2026年5月23日 4:001分で読める

StelantisとQualcomm Technologies、AI対応車両プラットフォーム向け協業を拡大

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StelantisとQualcomm Technologies、AI対応車両プラットフォーム向け協業を拡大

3つのポイント

  1. StelantisとQualcomm Technologiesが複数年にわたる技術協業を拡大し、Qualcomm TechnologiesのSnapdragon Digital Chassis(システム・オン・チップ)でStelantisの次世代車両を搭載する

  2. Snapdragon Digital Chassisソリューションをゲーム筐体、接続性、先進運転支援システム(ADAS)性能を強化するStelantisの電子・ソフトウェアプラットフォームであるSTLA Brainと統合する

  3. スケーラブルな技術により、コックピット、接続性、ADAS性能の向上を実現する

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