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StelantisとQualcomm Technologies、AI対応車両プラットフォーム向け協業を拡大

Robotics & Automation News2026年5月22日2分で読める
StelantisとQualcomm Technologies、AI対応車両プラットフォーム向け協業を拡大

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3つのポイント

  1. 1

    StelantisとQualcomm Technologiesが複数年にわたる技術協業を拡大し、Qualcomm TechnologiesのSnapdragon Digital Chassis(システム・オン・チップ)でStelantisの次世代車両を搭載する

  2. 2

    Snapdragon Digital Chassisソリューションをゲーム筐体、接続性、先進運転支援システム(ADAS)性能を強化するStelantisの電子・ソフトウェアプラットフォームであるSTLA Brainと統合する

  3. 3

    スケーラブルな技術により、コックピット、接続性、ADAS性能の向上を実現する

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