JPMorganのアナリストが、Broadcomが開発するGoogleのAI半導体TPU v9プログラムは2028年の量産に向けスケジュール通り進行中であると表明しました。遅延懸念が市場で高まっていましたが、同プログラムはBroadcomの最優先事項の一つとされています。すでに前世代チップであるTPU v8iは今四半期から量産を開始し、Google内製チップとの競争で大きなリードを保っているとされています。
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JPMorganのアナリストが6月17日、Broadcomの次世代AI半導体TPU v9プログラムの遅延懸念を否定しました。同チップは2nm製造プロセスで設計され、2025年上半期に初期IP設計を完了、下半期から本格的なシステムオンチップ設計に移行済みとのことです。
なぜ重要か
Broadcomはすでに前世代のTPU v8i 3nmチップを2025年中盤までにGoogle認定を取得し、今四半期から量産を開始するとされています。同じく3nmのGoogle内製チップ（MediaTek協力）はまだ設計最適化段階のため、Broadcomは18ヶ月のリードアドバンテージがあるとみられます。
注目点
TPU v9は4つのコンピュート・ダイ、16個のハイバンド幅メモリスタック、400Gbps SERDESを搭載し、次世代AI向けの膨大なデータ処理に対応できる構成となっています。
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