トランプ大統領がAppleとIntelの米国チップ設計・製造パートナーシップを発表、Appleのサプライチェーン多角化を加速させる。

何が起きたか：トランプ大統領がTruth Socialの投稿でAppleがIntelと米国内でのチップ設計・製造で協力することに合意したと明らかにしました。Intelは1年以上にわたる協議を経てこの予備合意に達しており、Wall Street Journalが5月に報じていました。

なぜ重要か：AppleはこれまでTSMC（台湾の半導体受託製造大手）に大きく依存していますが、NvidiaやAMDなどAI向けチップメーカーからの需要が高まり生産枠が逼迫しています。Intelとの提携により、Appleは製造基盤を多様化でき、一方Intelは世界有数の消費者向け電機メーカーからの安定需要を得ることで経営基盤を強化できるとみられます。

注目点：米国政府はIntelに対し昨年10%の出資を行い、約$10 billion（約1.6兆円）の投資計画を発表して米国内の工場建設・拡張を支援しており、半導体サプライチェーンの中国への依存低減が政策の重点となっています。