Applied Materials、UCLA のセミコンダクター研究ハブ資金に参加——Meta や Broadcom と共同

Applied Materials が Meta、Broadcom、GlobalFoundries、Synopsys と共に、UCLA に US$125 million のセミコンダクター研究ハブへの資金提供を行う。

このハブは次世代チップと AI 技術に焦点を当てており、米国のセミコンダクター・サプライチェーンの強靭化を目指す。

この複数企業のパートナーシップにより、Applied Materials は設計、ファウンドリ（チップ製造）、エンドユーザー部門を含む協業研究の中心に位置付けられる。