SJ Semiconductorが上海でCNY10億規模の3DIC製造施設の建設を開始しました。このプロジェクトはAIおよびデータセンター向け高性能チップの先端パッケージング能力を拡大するもので、需要増加に対応する供給体制強化の一環とみられます。
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SJ Semiconductorが上海の臨港新区で、CNY10億（約US$1.47billion（約2400億円））規模の3DIC（立体集積回路）製造施設の建設を開始しました。高性能コンピューティング、AI、データセンター向けチップの先端パッケージング能力を拡大する狙いです。
なぜ重要か
AI・データセンター需要の高まりに対応する先端チップ製造能力の投資が進んでいます。パッケージング（複数のチップを積み重ねる技術）は、AIチップの性能と効率を左右する重要な工程であり、この分野への大規模な資本投下は、サプライチェーン強化の動きとみられます。
注目点
プロジェクトはシャンハイを拠点としており、中国国内のAIチップ製造インフラ整備の一環です。建設完了時期などの詳細については記事に記載されていません。
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