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無料で登録 →OpenAIは初のハードウェア製品としてスマートフォンの開発を進めており、2027年初頭での量産開始を目指している。供給チェーン分析家Ming-Chi Kuoが明かした。
このスマートフォンはMediaTekの『Dimensity 9600』をカスタマイズしたチップを搭載予定。カスタム仕様の主要機能は画像信号プロセッサ(ISP、画像処理用チップ)で、『HDR拡張機能』を備える。
Dimensity 9600は2024年秋に発表予定で、現在Vivo X300 ProやOppo Find X9 Proなどに搭載されているDimensity 9500の次世代モデル。
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