CXMTが初のHBM3Eチップを小規模生産。
サムスンらに1世代遅れる。
アリババと寒武紀は2027年から採用予定。
何が起きたか
中国最大手メモリメーカーのCXMTが、初めてHBM3Eチップの小規模生産を開始した。HBM（高帯域メモリ）はプロセッサの隣に配置する積層メモリで、大規模AIモデルの学習・実行に不可欠だ。
なぜ重要か
これによりCXMTは、HBM4を量産中のサムスン、SKハイニックス、マイクロンに対し1世代遅れを取る。ただ、米国の輸出規制で先端HBMの調達が制限される中、中国独自のAIチップ開発の障害を下げる可能性がある。アリババのT-Headと寒武紀（カンブリコン）はこのメモリをテストし、2027年から製品に採用する計画だ。中国国内のAI半導体設計企業が、国産HBMの供給を受けやすくなる可能性がある。
注目点
The Informationによると、CXMTは技術的に3〜5年遅れており、不良率も高い。SemiAnalysisは6月時点の歩留まりを約25％と推定した。上海IPOで86億ドルを調達したが、目論見書によればHBM向けの資金は明示されていない。
CXMTのHBM3E生産参入は、中国の半導体戦略にとって重要な一歩だ。HBMはAIプロセッサに不可欠な部品であり、米国の輸出規制により中国は外国製の先端HBMを調達しにくくなっている。CXMTが少量でもHBM3Eを生産できれば、その依存度を下げ始められる可能性があり、アリババのT-Headや寒武紀は2027年までにこのメモリを製品へ統合する計画だ。
ただ、同社には大きな課題が残る。The InformationはCXMTが大手メモリメーカーより3〜5年遅れていると報じ、SemiAnalysisは6月時点の歩留まりを約25％と推定したが、これは低い水準だ。歩留まりの高さは低コスト量産に不可欠で、この数値はCXMTの初期HBM3E生産が高コストで限定的になることを示唆する。上海IPOで86億ドルを調達したものの、目論見書ではHBMへの具体的な割り当てがなく、迅速な拡大を制約する可能性がある。
現時点でCXMTのHBM3Eは、次世代HBM4を量産中のサムスン、SKハイニックス、マイクロンへの商業的脅威ではなく、能力の証明に過ぎない。性能と量の差は依然大きい。しかし、中国国内のチップ設計企業がCXMTのメモリをテスト・採用しようとしている事実は、国内供給がわずかでも輸出規制による制約を緩和し始める可能性を示しており、長期的に競争環境を変える展開となり得る。
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