オーストラリアのSyenta、AI向けチップ不足を緩和する製造技術で2600万ドル調達 — 元Intel CEO が経営陣に加わる

Syentaが2600万ドルを調達し、AI チップ（NVIDIA や Google が製造する複数チップを接合する「パッケージング技術」）の供給不足を解消する新しい製造方法を開発中。同社は Arizona 州に米国オフィスを開設し、元 Intel CEO の Pat Gelsinger が取締役会に参加する。

現在、高性能 AI チップの製造は TSMC がほぼ独占しているパッケージング工程（複数のチップを接合する処理）をボトルネック化させている。Syenta の新技術は、この工程を別の方法で実現することで、生産能力の制約を打破することを目指す。

企業や大学が AI サービス立ち上げの際に直面する『チップが手に入らない』という課題が緩和される可能性がある。特にクラウド企業や AI スタートアップは、データセンター構築の遅延を短縮できる選択肢を得ることになる。