欧州連合が「技術主権」パッケージを発表し、米国企業とアジアへの依存を減らすための取り組みを開始

欧州連合の27ヶ国が水曜日に「技術主権」パッケージを発表。米国の大手テック企業によるAIとクラウドコンピューティングサービス、およびアジアのマイクロチップへの依存を減らすための施策を含む。

パッケージの中核は、2023年の欧州半導体法に続く第2段階の取り組みで、規制緩和と欧州チップメーカーのエコシステム育成を通じてローカルな半導体生産を促進する。また、今後5～7年でヨーロッパのデータセンター容量を3倍に増やす計画を含む。

欧州委員会執行副委員長Henna Virkkunenは、外国企業への技術依存が「兵器化」される懸念から、「欧州は単一の支配的サプライヤーや1つの第三国への危険な依存を避けながら、自らの選択を行う立場にあるべき」と述べた。