TSMのCEOが、AI需要に対してチップ供給が数年単位で逼迫した状態が続くと述べ、米国での製造能力拡大後も顧客需要を完全に満たせない見通しを示しました。

何が起きたか

TSMC（台湾の半導体受託製造大手）のC.C. Wei会長兼CEO は6月4日、グローバルなチップ供給がAI駆動の需要に対して数年間は逼迫したままになると予想すると述べました。同時にTSMCは今年の売上高30%以上の成長を見込み、従業員の平均ボーナスを30%以上増加させる方針を示しています。

注目点

同じく6月に、Sony Semiconductor SolutionsとTSMCは次世代イメージセンサーの共同開発に向けた戦略的パートナーシップを締結し、Sonyが新たに建設した熊本県甲佐町の工場にジョイントベンチャーを設立する予定です。これは自動車やロボットなど物理的AIの応用分野への展開も視野に入れています。