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AIビジネス・産業DIGITIMES Asia掲載日時: 2026年10月22日 6:01

AI需要でPCB上流材料が無期限の供給不足に

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AI需要でPCB上流材料が無期限の供給不足に

AIと高性能 computing がPCBを多層化・高密度・高性能材料へと押し進めている。銅張積層板、銅箔、ドリルビットの主要サプライヤーが今後3〜4年にわたる増産を開始。

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