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無料で登録 →TSMは2026 North America Technology Symposiumで4月23日にA13製造プロセスを公開。同社によると、この技術は前世代の技術と比べて高い効率性とより小さなチップ面積を実現
TSMは世界最大の契約チップ製造企業であり、NVIDIA、Appleなどの主要テクノロジー企業の最先端チップ製造ニーズに対応している
米国政府から$6.6 billionの助成金を受取ったほか、Ken Griffinから$250 millionの出資を受けている
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