HBFはどのような技術ですか？

HBF（High Bandwidth Flash）はHBMとSSDの間に位置する新しいメモリ層で、HBMと同様の高速データ転送を実現しながらNAND技術を活用して容量を大幅に拡張するものです。

HBFの性能仕様は？

容量は8段積みと16段積みの2つの構成で512GBまで対応し、帯域幅は3つのグレード（Grade1～3）で約0.4TB/sから3.0TB/sの範囲で提供されます。

どのプロセッサと接続できますか？

HBF技術は業界標準のUCIe1インターコネクト規格を採用しており、GPUやCPUを含む異なるプロセッサタイプ間で柔軟に統合できるよう設計されています。

AIビジネス・産業Yahoo Finance AI2026年8月4日2026年8月4日 13:00

SK hynix、AI向け次世代メモリHBFの標準仕様を初公開

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3つのポイント

何が起きたか
SK hynixとSandiskがHBF（High Bandwidth Flash）という新型メモリ技術の標準仕様を初めて公開しました。容量は512GBまで対応し、帯域幅は3段階（Grade1～3）で最大3.0TB/sの性能を実現します。
なぜ重要か
HBFはHBM（高速メモリ）とSSD（ストレージ）の間に位置する新しいメモリ層で、AI推論の急増に伴う大量データ処理時の通信速度と容量の両立という課題を同時に解決する技術として注目されています。
注目点
FMS 2026（8月4～6日、カリフォルニア州サンタクララで開催）でSK hynixが基調講演とパネル討論を予定しており、第10世代375層4D NANDも初展示されます。このNANDは従来比で2.5倍の電力効率を実現するとしています。

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背景と解説

SK hynixが立ち上げたHBFコンソーシアムは2025年8月のSandiskとの標準化パートナーシップを経て、2026年2月の正式発足からわずか6ヶ月で初の標準仕様公開という迅速な進展を遂げました。GoogleやTenstorrentなど主要プレイヤーの参画により、エコシステムの拡大が進んでいます。AI推論処理の急増がもたらすデータ処理量の増加に対し、従来のメモリ階層構造では通信速度と容量の両方を満たすことが困難になっており、HBFはこの構造的課題への現実的な技術応答として位置付けられています。UCIe1という開放標準インターコネクトの採用により、異なるプロセッサアーキテクチャ間での相互運用性が担保されることは、業界全体でのHBF導入を加速させる可能性があります。

よくある質問

HBFはどのような技術ですか？: HBF（High Bandwidth Flash）はHBMとSSDの間に位置する新しいメモリ層で、HBMと同様の高速データ転送を実現しながらNAND技術を活用して容量を大幅に拡張するものです。
HBFの性能仕様は？: 容量は8段積みと16段積みの2つの構成で512GBまで対応し、帯域幅は3つのグレード（Grade1～3）で約0.4TB/sから3.0TB/sの範囲で提供されます。
どのプロセッサと接続できますか？: HBF技術は業界標準のUCIe1インターコネクト規格を採用しており、GPUやCPUを含む異なるプロセッサタイプ間で柔軟に統合できるよう設計されています。

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