SanDisk、SK hynixがAIメモリ標準を発表

2026年8月3日、SanDisk CorporationとSK hynix Inc.は、Open Compute Project（OCP）を通じてHigh Bandwidth Flash（HBF）技術仕様書の公開を発表した。これは2026年2月に開始された6ヶ月間の標準化努力の集大成である。仕様書はOCP傘下のHBF技術ワークストリームを通じて開発され、SanDiskとSK hynixが主要な貢献者として携わった。特に、GoogleとTenstorrentが標準化プロセス中にコンソーシアム構成員として参加し、技術検証と標準の確立に大きく貢献したことは注目に値する。

仕様書は重大なインフラストラクチャのニーズに対応するものである。現代のAI推論システムは演算コアの近くに配置された高帯域幅メモリを必要とし、大規模言語モデルと新興AI ワークロードの要件に伴い、近い位置にあるメモリ容量の需要がさらに増大し続けている。HBF技術は高帯域幅と大容量を組み合わせるよう設計されており、データセンターシステム設計者がモデル提供中のインタラクティビティとスループットを改善しながら、電力とパフォーマンスメトリクスを向上させ、総所有コストを削減できるよう支援する。SanDiskのチーフテクノロジーオフィサーであるAlper Ilkbaharは次のように述べた。「AI推論は新たなメモリ要件を生み出しており、HBF技術はその瞬間に対応するよう設計されている。この仕様書はシステム設計者に、高容量で高帯域幅のメモリを演算にさらに近づけるための実践的な道筋を提供するとともに、より柔軟なアーキテクチャを実現できる。これはHBFエコシステムおよび規模でのトークンエコノミクスを改善するよう構築された次世代AIシステムにとって重要なマイルストーンである。」

仕様書は、システムインターフェース、電気的ガイドラインおよびその他の技術ガイドライン、xPU-HBFホストインターフェース、HBFダイスタックの信頼性とパッケージングガイダンス、および読み書き動作のためのソフトウェアユーザーガイドを含む包括的な技術フレームワークを定義している。メモリおよびストレージ業界初の技術標準の一つとして、この仕様書はAI演算システム設計者に、HBF技術がHigh Bandwidth Memoryと共存できるシステムを構築する柔軟性を提供し、エコシステムの準備を促進し、多様なハードウェアアーキテクチャ全体での採用障壁を低減させる。