証券大手Citiは、AI需要の堅調さを背景にTSMCの目標株価を大幅に引き上げ、同社が2026年の収益見通しを上方修正するとの見通しを示しました。TSMCは先端ノード製造と高度なパッケージ技術で競争優位性を持ち、2027～2028年に設備投資を年$75～80 billionに増やす計画で、AI向けチップ需要の拡大恩恵を受けるとみられます。
こういう要約が、毎朝あなたのメールに届きます。
無料で登録 →何が起きたか
証券会社Citiは、世界最大の半導体受託製造企業TSMCの目標株価をNT$2,875からNT$3,800に引き上げました。7月16日の決算発表時に同社が2026年の収益見通しと長期成長見通しを上方修正するとの見立てによるもので、株価は月曜早場で2.3%上昇しています。
なぜ重要か
AI半導体への需要が強く、高度なチップ製造能力を持つTSMCが競争力を高めているとみられます。AI画像処理用チップのほか、クラウド基盤のTPU、ネットワーク向けシリコン、高性能CPUなど多岐にわたる用途での需要が見込まれており、同社の稼ぐ力を下支えしそうです。
注目点
Citiは2027～2028年の設備投資見通しを$75 billion（約12兆円）～$80 billion（約13兆円）に引き上げ、2028年末には先端ノードの月間生産能力が35万～40万枚に達すると予想しています。先端パッケージ技術など高度な製造能力への投資が継続される見込みです。
TSMCはAIインフラ投資の世界的な拡大に伴い、その製造能力への依存度が高まっています。Citiの分析では、AI向けチップ需要はGPUに限らず、カスタムAIアクセラレータやCPU、ネットワークプロセッサなど広範な用途に広がっており、先端ノード（N2、N3）の需要もウェーハ価格の上昇とともに継続するとみられています。同社は2028年末までに月間35万～40万枚の先端ノード生産能力を確保する計画で、これは高い稼働率、価格交渉力、利益余力の維持を支えるとCitiは予想しています。一方、設備投資が2027～2028年に年$75～80 billionへ増加することから、先端パッケージ技術領域への重点投資が示唆されており、このセグメントが同社で最も急速に成長する事業部門の一つになるとの見立てです。
まだコメントがありません。最初のコメントを投稿しましょう！
ログインして議論に参加200以上のソースから厳選したAIニュースを毎日無料でお届けします。
無料で始める登録無料・30秒で完了・いつでも解除できます
毎朝1分、AIの要点だけ。
200媒体以上・Email/LINE/Slack 対応
