Supermicro、AMD Helios プラットフォームでラック規模のAI インフラを展示—Computex で次世代システムを発表

Supermicro と AMD は、Computex で次世代 AMD Helios ラック規模プラットフォームを展示。AMD Instinct MI455X GPU、6th Gen AMD EPYC CPU、AMD Pensando ネットワーク技術を搭載した 72-GPU ダブル幅ラック構成。

Helios は DCBBS（データセンタービルディングブロックソリューション）アーキテクチャを採用し、単一ラックからハイパースケール AI クラスタへのスケーリングに対応。エージェント AI、LLM トレーニング・推論・ファインチューニング、ソブリンAI などのワークロードに対応。

ラック規模のモジュール設計により、展開時間の短縮とインフラストラクチャ効率の向上を実現。Supermicro は AMD との協業で Helios をいち早く市場に提供するパートナーの一社。