NVIDIAとCiscoがUSFP発表

NVIDIAとCiscoは、AIファクトリーの成長に伴いプラガブル光技術を維持する手段としてUSFPを売り込んでいる。現在の1レーンあたり200Gb/sのモジュールでは、スイッチが満杯になると運用者はスイッチ層と光リンクを追加せざるを得ず、遅延や消費電力、コストが増大する。USFPはレーン数と1レーンあたりの帯域の両方を倍増させる設計で、AIファブリックはネットワーク層を増やさずにより多くの1.6Tb/sエンドポイントを接続できる。最初に計画されたトランシーバーはOSFPサイズの筐体に16全二重レーンを搭載し、後には32レーン以上に拡張できる。新しい2次元アレイコネクタは挿入後にのみ高速接点と接触するため、摩耗を減らし、挿入力がより予測しやすくなる。USFPはまた、トランシーバー内部に専用の組み込み冷却回路なしで最大100ワットの放熱に対応し、スイッチ設計の簡素化と信頼性向上を狙う。技術仕様にとどまらず、NVIDIAとCiscoはTE ConnectivityおよびAmphenolとともにマルチソースのハードウェアエコシステムを築こうとしており、今後のコミュニティ主導プロジェクトを通じてオープンな業界仕様を策定する計画だ。このアプローチにより、サプライヤーは1レーンあたり400Gb/sのファブリック向けに互換性のある高密度プラガブル基盤を開発しやすくなる可能性があるが、実現には追加パートナーの参加が欠かせない。