BroadcomのAIチップ売上高221%増

Broadcomの数字は、標準品を売るのではなく最大手顧客向けにカスタムAIシリコンを設計するという、一部のチップメーカーだけが占める立場から生まれている。同社はGoogleのTensor Processing Unit（TPU、AI処理向けに作られたカスタムチップ）とOpenAIの推論チップJalapenoの設計パートナーであり、今四半期にはIronwood TPUバージョン7のAnthropic向け出荷を増やす見通しだ。Tan氏は9月2日の決算説明会で、Googleという1社の顧客向けに「今後数年間で年間数百億ドル相当のTPUを供給する」計画を明らかにした。

供給面は諸刃の剣だ。メモリ価格の上昇は粗利益率を圧迫しており、部品不足、特にメモリの不足は2028会計年度の目標達成を難しくする可能性がある。Tan氏は必要な供給は確保済みだと述べ、「当社の需要は実際にこの見通しを上回っており、供給改善に努める」と付け加えた。顧客リストも狭い。6社の買い手がAIチップ受注の大半を占めるため、売上高はデータセンター建設への資金拠出を続ける彼らの意欲にかかっている。新規データセンター建設を遅らせる規制や、電気料金をめぐる住民の反対の高まりは、明示されたリスクだ。

結果を左右するのは、AIインフラ支出が現在の予想を超えて続くかどうかだ。続けば、Broadcomの2028会計年度利益の約12倍という水準と、主要チップ株の今年度予想約25倍との差は縮まる可能性がある——記事はこれを投資家の資金が倍になる可能性として描いている。建設が減速すれば、同じ狭い顧客基盤が株価の重荷となる。