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オープンソースAI主要企業のAIニュースAIビジネス・産業Top Companies AI掲載日時: 2026年10月12日 6:30

Arista、AI向けラックスケール製品群を発表

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Arista、AI向けラックスケール製品群を発表

3つのポイント

  1. 何が起きたか

    Arista NetworksがAMD、Arm、Broadcom、d-Matrix、Meta、Microsoft、Qualcommと共同で設計したオープンEthernetのラックスケール製品群を発表。

  2. なぜ重要か

    独自仕様のコンピュートアイランドに対する、オープンで標準準拠の代替案を打ち出し、クラウド事業者が好みのアーキテクチャでAIインフラを拡張できるようにする。

誰に効くか高密度AIクラスタを設計するクラウド大手事業者や企業のAIインフラチームは、標準準拠のEthernet選択肢を得る。Aristaとコンピュートパートナー各社はこれを独自インターコネクトの代替として位置づけている。

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背景と解説

今回の発表により、AristaのEthernetベースのラック設計は、AIモデルの拡大に伴って大規模なアクセラレータプール間の密結合通信を制約してきたPCIeや独自インターコネクトに対抗する位置づけとなる。AMD、Arm、Broadcom、d-Matrix、Meta、Microsoft、Qualcommと組むことで、Aristaは単一チップのエコシステムではなく幅広いコンピュートベンダーに自社ハードウェアを合わせにかかる。

製品群は複数の物理フォームファクタにまたがる。単一ラックの密度を狙う直交シャーシと、保守性を高めるケーブル接続バックプレーンで、アクセラレータやワークロードのニーズに応じて事業者が選べる。Aristaはオープンで標準準拠の手法を、クラウド大手が独自仕様へのロックインなしに異種コンピュートを拡張する手段として位置づけている。

よくある質問
Aristaのラックスケールアーキテクチャは何基のアクセラレータに対応するか?
Aristaによれば、各設計は1ラック当たり最大144基のアクセラレータに対応する。Etherlink SU-144はクロスラック構成で1,024基のXPUまで拡張できる。
新アーキテクチャはどのような冷却方式を使うか?
直交シャーシ設計は100〜400kWの液冷に対応する。Aristaはこのラックについて、液冷で極めて高い密度、電力、熱の要求に応える設計だと説明している。
ESUNとは何か?
ESUNはEthernet for Scale-up Networksイニシアチブの略称で、Aristaは今回の取り組みがこれを活用しているとしている。スケールアップ領域に対するAristaのオープンEthernet路線を支えるものだ。
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