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無料で登録 →Broadcom、Meta、UCLA等のパートナーがUS$125 millionのAIセミコンダクター研究・人材育成ハブを5年間かけて立ち上げる
Broadcomは同時にApplied Materialsと次世代AIチップパッケージング技術の開発に取り組んでおり、両者とも省電力で高性能なAIコンピューティングと産学連携の強化に焦点を当てている
投資家が注視するBroadcomの株価は約US$414.57で、これらの施策は同社の複数年にわたる堅調な株価上昇トレンドの一部である
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