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無料で登録 →AppleとBroadcomが共同開発するAIサーバーチップ「Baltra」は、TSMCのN3E（第2世代3nm製造技術）プロセスで製造される予定。Samsung Electro-Mechanicsの半導体ガラス基板も採用される見通し
Baltraはまずセキュリティに重点を置いたAppleのクラウドインフラストラクチャに展開される予定で、高価なNVIDIA GPUへの依存を減らすクラウドコンピューティングサービスを提供
導入によりデータセンターの運用コストを低減できると見込まれている
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