レゾナックの半導体材料事業が2026年上期に30%増。
コア営業利益は92%増、AI需要が寄与した。
JOINTコンソーシアムを深化させ、チップ製造の複雑化に対応している。
何が起きたか
レゾナック・ホールディングスは2026年度上期（1〜6月）の半導体・電子材料売上高が前年同期比30%増の2990億円、コア営業利益は92%増の815億円となったと発表した。
なぜ重要か
生成AIによる半導体需要の拡大が成長を後押しする。同社はチップ製造の複雑化に対応するため、オープンイノベーションコンソーシアム「JOINT」を拡大。2018年の18社から2025年のJOINT3では27社に増えた。国内の半導体材料供給がAI需要で拡大し、関連企業の業績向上につながる可能性がある。
注目点
CTOの福島将人氏は、重要課題は熱対策だとしつつも、冷却だけでは根本解決にならないと指摘。次世代半導体には材料開発が鍵を握ると訴える。
レゾナックの好調な上期業績は、生成AIが半導体需要全体を押し上げていることを反映しています。JOINTへの注力は、チップの微細化・多層化に伴い材料とプロセスの適合性が重要性を増すという構造変化を示しています。CTOの福島氏は、半導体の熱問題は冷却だけでなく材料革新が不可欠と指摘。これにより、レゾナックの研究開発は次世代チップ開発の中核に位置づけられ、サプライチェーン全体での連携が競争優位性となりつつあります。
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