車載AI半導体Eagle-Nの詳細公開

BOS Semiconductorは2022年5月、Samsung Electronicsに22年半在籍し、最終的に車載・カスタムSoC事業のEVPを務めたJaehong Parkが創業した。こうした経歴から、Eagle-NがSamsungの5nmプロセスで製造されている理由や、同社が汎用プロセッサーではなく車載AIチップに注力している理由がうかがえる。

チップのNPUはTenstorrent製で、BOSは2023年10月に車載チップ開発に向けた提携を同社と発表している。Eagle-NのNPUはTenstorrentのTensixコアを基にしており、BOSはNPU自体を設計するのではなく、そのNPUを車載SoCに統合することに注力したとみられる。Eagle-NはCES 2025で実演され、BOSはEagle-AやN1301/N1501など他の製品も挙げているが、どちらが先かは明らかでない。

SoCはQuad Cortex-A53ホストにTensix Trinity NPU、Cortex-M7ベースのSecurity Islandを組み合わせ、UCIe x32、PCIe Gen5 x8、16ビット×12チャネルで約204GB/sの帯域を持つLPDDR5xメモリーを備える。Tenstorrentのホワイトペーパーには1.4GHzのTensix NeoコアがINT8で22.4TOPSと記載されており、これは4コアクラスタの数値とみられる。1コア約5.5TOPSなら48コアで約264TOPSとなり、Eagle-Nの250TOPSという数値に近い。