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Applied Materials Inc.がBroadcomと提携し、AIシステム向け先端チップパッケージング技術の開発を強化

Yahoo Finance AI2026年5月27日
Applied Materials Inc.がBroadcomと提携し、AIシステム向け先端チップパッケージング技術の開発を強化

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3つのポイント

  1. Applied Materials Inc.(NASDAQ:AMAT)は5月20日、Broadcomとの提携を発表。Broadcomが同社のEPIC プラットフォームに参画する。

  2. この提携により、AIシステム向けの先端チップパッケージング技術の開発が強化される。

  3. Applied Materials Inc.は2026年に注目を集めるAI半導体銘柄の一つとされている。

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