Applied Materials Inc.がBroadcomと提携し、AIシステム向け先端チップパッケージング技術の開発を強化

Applied Materials Inc.（NASDAQ:AMAT）は5月20日、Broadcomとの提携を発表。Broadcomが同社のEPIC プラットフォームに参画する。

この提携により、AIシステム向けの先端チップパッケージング技術の開発が強化される。

Applied Materials Inc.は2026年に注目を集めるAI半導体銘柄の一つとされている。