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無料で登録 →Taiwan Semiconductorは論理チップ製造において最大手で、NvidiaとAppleが主要な製造委託先として利用している。同社のAIチップ収益の複合年間成長率(CAGR)は2024年から2029年にかけてほぼ60%になると見込まれている。
Broadcomはハイパースケーラー顧客と提携し、特定のAIワークロード向けに設計されたカスタムチップ(ASIC)を製造している。Q1時点でAIセミコンダクター部門の収益は104%増加して$8.4 billionに達し、カスタムAIチップは2027年までに年間$100 billionの収益を超えると管理職は投資家に知らせた。
Micronはメモリチップを設計・製造しており、高帯域幅メモリ(HBM)市場は2025年の$35 billionから2028年には$100 billionに成長すると見込まれている。このメモリ供給不足がまだ終わっていないことは、Micronのメモリチップ需要がAI領域において継続すること示している。
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