Celestica Inc.がDS6000シリーズ1.6TbE switchsを注文可能にした。Broadcom Tomahawk 6シリコンを搭載し、air-cooled（空冷）およびhybrid-cooled（ハイブリッド冷却）プラットフォームでAIおよび機械学習data center向けのネットワークに対応する。
これらのスイッチはUECおよびOCP ESUNなどのオープン標準に準拠している。Celesticaはネットワークハードウェアを大規模な「AI factory」インフラの基盤構成要素として位置付けている。
高帯域幅（high-bandwidth）のプラットフォームにより、大規模AI infrastructure世界展開向けの基盤構築を狙っている。
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