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無料で登録 →Advanced Micro Devices, Inc.(AMD)は5月21日、台湾のAIセクターに$10 billion以上を投資し、チップ生産能力の拡張と提携関係の深化を計画していると発表。ASE、SPIL、PTI、Sanmina、Wiwynn、Wistron、Inventecと協力する。
この投資により、TSMC製の2ナノメートルプロセスで製造されるVenture CPUに対応した、より電力効率の高いAIシステムおよびプロセッサ向けの統合型ラックスケールAIインフラストラクチャを提供する。
CEOのLisa Suは「AI採用が加速する中、世界中の顧客が計算需要の増加に対応するためAIインフラを急速にスケーリングしている」と述べ、これらのVenture CPUの生産を既に段階的に増加させている。
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