Broadcom が大規模クラウド投資会社 Apollo・Blackstone と $35 billion（約5.6兆円） のプラットフォームを設立し、AI 企業向けの大規模インフラ整備に乗り出しました。自社の半導体とネットワーク技術を活用して Anthropic などの最先端 AI 企業をサポートすることで、AI インフラ拡大の波に乗る戦略です。投資銀行からも来年以降の次世代チップ展開への信頼が示されており、Broadcom の AI 関連ビジネスの成長を支える取り組みとして注視されています。
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Broadcom は 6月9日、Apollo と Blackstone との戦略的プラットフォーム「AI XPV Platform」を設立しました。初期段階で $35 billion（約5.6兆円） の投資により、Anthropic の 1 ギガワット以上のコンピュート基盤拡張を支援し、2026年半ばから Fluid スタックベースのサイトで展開予定です。
なぜ重要か
Broadcom は自社の XPU（カスタム半導体）とネットワークソリューションを提供することで、Anthropic や OpenAI といった最先端 AI 企業の大規模インフラ構築に深く関与する立場を確保しました。AI インフラ投資の拡大は、Broadcom のような半導体・インフラ企業にとって長期的な需要拡大を意味します。
注目点
プラットフォームによるコンピュート基盤が 2026年半ばから実際に稼働開始予定です。また、JPMorgan は 6月17日付けで Broadcom に対し Overweight 評価と $580 の目標株価を維持し、次世代 TPU v9 2nm チップが 2028年にランプアップされるという見通しを示しています。
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