Broadcom Inc.、Applied Materials Inc.、GlobalFoundries Inc.、Meta Platforms Inc.、Synopsys, Inc. が UCLA Samueli School of Engineering とパートナーシップを組み、$125 million のセミコンダクターハブ立ち上げを発表。半導体研究および人材育成の加速を目指す。
このハブは、複数の大手テクノロジー企業と UCLA の工学部が協力し、チップ設計・製造関連の研究開発と次世代エンジニアの育成に向けた施設・プログラムを提供する。
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