Applied Materials（AMAT）の株価が4.9%上昇、Broadcomとの協業で先端AIチップ パッケージング技術を加速

半導体製造装置メーカーのApplied Materials（NASDAQ:AMAT）が午後の取引でBroadcomとの協業を発表し、株価は4.9%上昇した。

両社の協業は次世代AIシステム向けの先端チップパッケージング技術（複数の半導体チップを統合する技術）の開発を加速することを目的としている。