小米、TSMC製のAI・自動運転向け半導体を発表

何が起きたか

小米（Xiaomi）が、折りたたみスマートフォン向けに加え、AIアクセラレーションと自動運転向けの3つのXringプロセッサを発表した。製造はTSMCに依存している。

なぜ重要か

スマートフォンからAI、自動運転へと自社半導体の開発範囲を広げ、外部のチップ供給業者への依存を減らす動きとみられる。国内の自動車部品メーカーには、新たな半導体供給網の動向が影響する可能性がある。

注目点

Xringプロセッサは、AIと自動運転の両分野で実際に使われるかが焦点となる。