SIMULIA、物理・MODSIM・AIの3層戦略を示す

SIMULIAの訴えは層構造の論理に支えられている。土台となるのはAbaqus、PowerFLOW、CST、Simpack、Wave6といった物理ベースのソルバー群で、同社は進化を続けているとしている。Ash氏は要員の内訳を示し、物理基盤への投資が削減されているとのコミュニティ内の議論に反論した。研究開発要員約800人のほぼ半数にあたる約400人が物理とソルバーを担当するという。産業向けの高精度AIには正確な物理が不可欠であり、ソルバーの出力が上位層を機能させるというのが同氏の主張だ。

第2層のMODSIMは、設計者自身がリアルタイムで設計を検証し、実世界でどう性能を発揮するかを確認できるようにするものだ。これにより下流の解析専門家は、設計が要件を満たしているとの確信を持って作業を進められる。同社はMODSIMの強化に約150人を投入し、多くのユーザーがすでに顕著な改善を実感していると説明する。

最上層のAIについてAsh氏は、技術トレンドではなく実際の製造・設計現場での産業化を狙うものと位置づけ、長期的な3D UNIV+RSES構想と結びつけた。この構想は単一製品のバーチャルモデルにとどまらない。複数のバーチャルツインをつなぎ、落下試験や熱試験からサプライヤーの材料・部品、工場のプロセス最適化、消費者の使用、廃棄時の回収・リサイクルまでを一つの universe として企業が追跡できるようにすることを目指す。設計段階でこれらすべてを把握できれば、製品コストの削減や開発期間の短縮、顧客要件のより的確な把握につながり得るとAsh氏は語る。