IntelがLensと覚書締結

インテルのパッケージング強化は、財務面の明暗が交錯する中で進んでいる。第2四半期売上高は前年同期比25%増の161億ドル、データセンター・AI部門の売上高は59%増の63億ドルだった一方、GAAPベースの純損失は110億ドルに上った。営業面の勢い改善と報告上の収益性とのかい離が、経営陣が先端パッケージングとファウンドリ網をAI主導の成長を取り込む機会と位置づける背景にある。

7月24日に公表されたLens Technologyとの覚書は、同社がなお研究段階と説明するコパッケージド光学向けの光学ガラスカプラーと着脱式コネクタの取り組みと並ぶものだ。別途、インテルは先端パッケージング技術EMIB-Tへの顧客の関心が高まっており、受注残が増加、2027年に顧客プログラム向けの生産を拡大する計画だと報告した。受注残の顧客名は公表していない。

コスト面も重要だ。インテルは2026年の設備投資見通しを200億ドル超に引き上げており、パッケージングとファウンドリの増強は商業的な見返りが見える前に多額の投資を要することを示す。予想バリュエーションはすでに改善期待を織り込んでおり、パッケージングの取り組みは顧客名と注文につながるかどうかで評価されそうだ。