Broadcomが週末に発表したApple向けカスタム半導体の新型契約が想定より大きい規模であることが明かになり、市場関係者から強気の評価が出ています。同社のAI事業に対する市場予想が前四半期で大きく上振れしており、複数のクラウド大手やOpenAI、Anthropicとの契約が事業の確実性を高めているとみられています。
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Broadcomが週末にApple向けカスタム半導体（ASIC）製造の契約を発表しました。これが同社の想定より規模の大きい契約だとの指摘が出ており、アナリストのJim Cramerは同社が市場回復の先導役になると述べています。
なぜ重要か
Broadcomは最近のクラウド事業者向けAI半導体需要の拡大の中心にあります。同社のQ1 2026四半期ではFY2027年度のAI事業見通しが市場予想を大きく上回ったため、アナリストが売上・利益予想を相次いで引き上げました。
注目点
UBSは6月12日付で同社に対してBuyレーティングと$485の目標株価を提示しており、Apollo、Blackstone、OpenAI、Anthropicとの契約が同社の事業見通しに明確性と確実性をもたらしたと評価しています。
Broadcomは大規模クラウド事業者がAI半導体に投資を拡大する流れの中で重要なポジションにあります。同社は従来から高性能な通信・データセンター向けチップで知られていますが、最近のAI需要の急速な拡大に伴い、顧客基盤が拡大しているとみられます。
Q1 2026四半期の決算では売上・利益が市場予想をわずかに上回ったにとどまりましたが、FY2027年度のAI事業見通しが予想を大きく超えたことが市場の評価を大きく変えました。これに加えてApple向けカスタムチップの新規契約が発表されたことで、同社の事業基盤の多角化と成長見通しがより明確になった形です。一方、ハイパースケーラー（大規模クラウド事業者）が自社チップを開発する動きも市場での懸念材料でしたが、経営陣がこうした競争リスクについても投資家の不安を効果的に払拭したと報じられています。
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