ダイフク、滋賀にG棟竣工 半導体搬送能力1.3倍

半導体産業は微細化の限界を補う高度パッケージング技術へと移行し、後工程の自動化需要が急増している。ダイフクは2024年6月に300mmウェハファブ向けAMHSをアップグレードし、AI主導の予知保全機能を発表するなど、以前から技術開発を進めてきた。今回のG棟竣工は、2025年に約245億6,000万米ドルと評価され、2034年に約857億1,000万米ドルへ年平均成長率15.1%で拡大すると予測されるファブ・オートメーション市場に対応するための生産能力増強である。

G棟には実工場を再現したテストラインが併設され、納入後の調整期間を短縮する狙いがある。これは、半導体メーカーが重視する垂直立ち上げを支援する戦略的な布石とみられる。生産能力増強の効果は、後工程向け多品種搬送や大型PLP対応機器の受注動向次第であり、ダイフクが2027年から2028年頃に計画するAI運行制御の実用化が、今後の競争力を左右する焦点となる。