BroadcomのAI半導体が221%増

BroadcomとMarvellは、カスタムシリコンの積み重ねの両端から夏四半期の決算を発表した。Broadcomの業績は、個々のハイパースケーラー向けに受注生産されるXPUがけん引し、AI売上高の73%を占めた。この構成が営業利益率67.9%を支え、Marvellの非GAAP利益率36.6%を大きく上回った。

Marvellの成長は接続分野に傾斜している。1.6T光DSPが立ち上がり、経営陣はスケールアウトスイッチングが51.2T製品で今年2倍超になると見込む。同社はさらに、発行済み株式の最大7%を対象とするGoogleのワラントを確保し、BroadcomのTPU事業を支えるのと同じ顧客に自社の命運を結びつけた。

違いは大きいものの、両社とも供給の確保を急いでいる。Broadcomは2027年度と2028年度のAI売上高目標を達成するための供給をすでに確保したと述べ、Marvellは今年度に約10億ドルのサプライヤー前払いを計画する。XPU顧客6社のうち4社が特に大口となる見込みのBroadcomの集中ぶりは、CXLメモリ、NPO光、カスタムNICに幅広く分散するMarvellと対照的だ。Broadcomのシンガポール基板工場からMarvellの利益率目標まで、供給のボトルネックにどう対応するかが、どちらの手法がより持続的かを形作るだろう。