
何が起きたか
Taiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC)がQ2の売上高前年比36%増(新台湾ドル基準)と1株当たり利益77%増を報告し、アリゾナ工場への追加100億ドル(約16兆円)投資計画を発表した。CEO C.C. Weiは2029年もしくは2030年まで強力なチップ需要が続くと述べた。
なぜ重要か
TSMCの見通しはAIハードウェア投資がまだ途上段階であることを示唆しており、NvidiaやBroadcomといった企業からのチップ需要が持続することを意味する。投資家にとって、この3つの半導体銘柄は最近の上昇にもかかわらず割安であると考えられる—TSMCは過去最高から約15%下落、Nvidiaは10%以上、Broadcomは20%以上下落している。
注目点
Broadcomのカスタムチップ事業は来年100億ドル(約16兆円)のAI半導体売上高を見込んでおり、前四半期の10.8億ドル(約1.7兆円)から急増する予想だ。この数字は、2027年度予想利益の19倍という株価収益率に織り込まれた爆発的成長を同社が実現できるかどうかを示す指標となる。
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TSMCの第2四半期決算は、人工知能インフラに関連した複数年にわたる半導体サイクルへの確信を再び燃え上がらせた。36%の売上高成長と77%の1株当たり利益成長は、同社がAIワークロード向けの先端チップ生産の大部分を獲得する際の価格設定力と営業効率の向上を浮き彫りにしている。特に重要なのは、同社がアリゾナ施設に追加100億ドル(約16兆円)を投資する意思を示したこと—極めて大きなコミットメント—で、経営陣が需要が今後10年以上にわたり堅調に推移すると予想していることを示唆している。CEO C.C. Weiの明確なガイダンスである2029年もしくは2030年までチップ需要が継続するという発言は、年初に株価評価を押し下げていたAI投資の急速な鈍化の懸念を実質的に排除している。
この見通しはNvidiaとBroadcomに直接的な影響をもたらす。Nvidiaの残り会計年度で82%の売上高成長見通しと来年42%の成長見通しは、TSMCの継続的な生産能力と供給者としての信頼性によって支えられている。一方Broadcomは、より劇的な変革の途上にある:カスタムAIチップ事業は来年100億ドル(約16兆円)の売上高を生み出すことが見込まれており、前四半期の10.8億ドル(約1.7兆円)から増加する—このトラジェクトリーにより、同社はAIチップ需要の急速な増加から直接的な恩恵を受ける企業として位置付けられている。3銘柄全体での最近の売却にもかかわらず、強力なガイダンス、巨大な資本投資、および前向きな利益見積もりの組み合わせは、市場がAIサイクルの長さと広さを十分に価格設定していないことを示唆している。
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