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AIビジネス・産業AI Watch (Impress)掲載日時: 2026年11月11日 16:00

ダイキン、NVIDIA基盤向け冷却モデルを発表

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ダイキン、NVIDIA基盤向け冷却モデルを発表

3つのポイント

  1. 何が起きたか

    ダイキン・アプライド・アメリカズがNVIDIAのDSX AI Factory Platform向けにD60-Wを発表。

  2. なぜ重要か

    データセンターの開発者や設計者、運用者は、冷却設備と制御を一体のシステムとして扱う既製の出発点を得られ、ラックから外気までの冷却を一から設計せずに済む。

誰に効くかNVIDIAベースのAIファクトリーを建設するデータセンターの開発者、施設設計者、運用チームが直接の対象となる。冷却の設計図があらかじめ定義されており、自ら設計するのではなく適応して使えるためだ。

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よくある質問
D60-Wとは具体的に何か。
ダイキン・アプライド・アメリカズによる60MWの冷却リファレンス・アーキテクチャで、NVIDIAのDSX AI Factory Platform上に構築する冷却システムの出発点として、データセンターの開発者、設計者、運用者向けに設計されている。
D60-Wは液冷と空冷にどう負荷を振り分けるのか。
負荷の92%を液冷、残り8%を空冷で処理する。温度の異なる2つの液体ループがCDUに、専用の低温ループが空冷ラックユニットに供給する。
設計の中心となるチラーはどれか。
ダイキンの油フリー磁気軸受遠心チラー「Magnitude WME」で、最大10MWの能力を持つ。気候が適した地域ではドライクーラーが年間の大半の負荷を処理し、外気温が最高となる時期にチラーが補う。
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