このチップはいつから使えるようになりますか？

Broadcom CEOによれば、最初の展開は2026年後半にギガワット規模で予定されています。ただし現在は設計サンプルがMicrosoftなどで実験的に実行されている段階です。

従来のハードウェアと何が違いますか？

Jalapeñoは大規模言語モデルの推論専用に一から設計された専用チップであり、修正を加えた汎用チップではありません。データの移動を削減し、利用効率をより理論値に近づけるアーキテクチャとなっています。

このチップの性能はどの程度ですか？

OpenAIの初期テストでは、現在の最先端ハードウェアと比べて「実質的により優れた」ワット当たり性能を示したとされていますが、これはOpenAIの自己報告であり、どのチップとどのタスクで比較したかは明示されていません。

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OpenAIがBroadcomと共同開発した推論専用カスタムチップ「Jalapeño」を発表し、2026年後半のギガワット規模での展開を計画しています。

THE DECODER3時間前5分で読める

要点

OpenAIとBroadcomが大規模言語モデルの推論処理に特化したカスタムチップ「Jalapeño」を共同開発しました。このチップはOpenAIが設計、Broadcomが製造を担当し、2026年後半にMicrosoftなどのパートナーとともにギガワット規模での本格展開が予定されています。OpenAIは自社設計のチップを使用することで、モデルの実行速度向上とコスト削減が実現できるとしていますが、性能データはまだ企業側の自己報告に留まっています。

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3つのポイント

何が起きたか
OpenAIとBroadcomが「Jalapeño」と呼ぶ推論（AIが答えを導き出す処理）専用のカスタムチップを共同開発し発表しました。OpenAIが設計を担当し、Broadcomが製造とネットワーク技術を提供します。このチップは2026年後半にMicrosoftおよびその他パートナーとともにギガワット規模での展開が予定されています。
なぜ重要か
OpenAIは「チップから製品まで全体を自社で管理することで、モデルをより速く、確実に、低コストで実行できる」と主張しており、このチップはその戦略を実現する第一歩です。独立した検証はまだありませんが、OpenAI側の初期テストでは、現在の最先端ハードウェアと比べ「実質的により優れた」ワット当たり性能を示したとされています。
注目点
設計からテープアウト（製造準備完了）までがわずか9カ月で完了したと、OpenAIは「自分たちが把握する限り高性能半導体のASIC開発では最速」と述べています。ただしこれは企業側の自己報告であり、詳細な技術報告書はまだ公表されていません。

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よくある質問

このチップはいつから使えるようになりますか？: Broadcom CEOによれば、最初の展開は2026年後半にギガワット規模で予定されています。ただし現在は設計サンプルがMicrosoftなどで実験的に実行されている段階です。
従来のハードウェアと何が違いますか？: Jalapeñoは大規模言語モデルの推論専用に一から設計された専用チップであり、修正を加えた汎用チップではありません。データの移動を削減し、利用効率をより理論値に近づけるアーキテクチャとなっています。
このチップの性能はどの程度ですか？: OpenAIの初期テストでは、現在の最先端ハードウェアと比べて「実質的により優れた」ワット当たり性能を示したとされていますが、これはOpenAIの自己報告であり、どのチップとどのタスクで比較したかは明示されていません。