
OpenAIとBroadcomが大規模言語モデルの推論処理に特化したカスタムチップ「Jalapeño」を共同開発しました。
このチップはOpenAIが設計、Broadcomが製造を担当し、2026年後半にMicrosoftなどのパートナーとともにギガワット規模での本格展開が予定されています。
OpenAIは自社設計のチップを使用することで、モデルの実行速度向上とコスト削減が実現できるとしていますが、性能データはまだ企業側の自己報告に留まっています。
何が起きたか
OpenAIとBroadcomが「Jalapeño」と呼ぶ推論(AIが答えを導き出す処理)専用のカスタムチップを共同開発し発表しました。OpenAIが設計を担当し、Broadcomが製造とネットワーク技術を提供します。このチップは2026年後半にMicrosoftおよびその他パートナーとともにギガワット規模での展開が予定されています。
なぜ重要か
OpenAIは「チップから製品まで全体を自社で管理することで、モデルをより速く、確実に、低コストで実行できる」と主張しており、このチップはその戦略を実現する第一歩です。独立した検証はまだありませんが、OpenAI側の初期テストでは、現在の最先端ハードウェアと比べ「実質的により優れた」ワット当たり性能を示したとされています。
注目点
設計からテープアウト(製造準備完了)までがわずか9カ月で完了したと、OpenAIは「自分たちが把握する限り高性能半導体のASIC開発では最速」と述べています。ただしこれは企業側の自己報告であり、詳細な技術報告書はまだ公表されていません。
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