Meta が Samsung Electronics と協力して次世代 MTIA AI チップを Samsung の 2nm プロセスで製造する大型取引を検討しており、取引規模は 10 trillion won 以上となる見通しです。これまで Meta の AI チップは TSMC が独占的に製造していたため、Samsung との協力は初めての製造パートナー多様化です。Meta は 2030 年までに 5GW のデータセンター容量を実現し、6 ヶ月ごとに新チップをリリースする計画を立てており、複数メーカーの活用で AI インフラ拡張を加速する狙いがあります。
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Metaが Samsung Electronics と協力し、Samsung の 2nm プロセスを使用して次世代 MTIA AI チップを設計・製造する取引を検討していると報じられています。この取引は 10 trillion won 以上の規模で、Meta の AI チップロードマップの一部を Taiwan Semiconductor から Samsung へシフトさせる可能性があります。
なぜ重要か
これまで Meta の初代・2世代目の AI アクセラレーターは TSMC が製造していたため、Samsung との協力は初めての大規模な製造パートナー変更となります。Meta は 5GW のデータセンター容量を 2030 年までに実現する目標を掲げており、チップ製造の選択肢を広げることで、急速な AI インフラ拡張を加速できる可能性があります。
注目点
Meta は 6 ヶ月ごとに新しい AI チップをリリースする計画を立てており、複数の製造パートナーを活用することで供給体制の強化を狙っているとみられます。
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