TSMC、HBMと後工程制約でAIチップ優位を拡大

何が起きたか

先端半導体の供給能力がAI需要に追いつかず、ファウンドリー出力、HBM（高帯域幅メモリ）供給、後工程、サーバーインフラが今週のテック業界の課題の中心となっている。

注目点

HBMおよびCoWoS（チップオンウェーハオンサブストレート後工程）が供給面での制約となり、今後数カ月のAIサービスプロバイダーの拡張速度を決定する可能性が高い。