2027年のDRAMとHBM生産能力が既に完全に割り当てられており、買い手が要望量の60～70%しか確保できない供給逼迫に直面しています。
AI基盤需要の急増が原因で、SK Group会長は2027年のAIチップ需要が60～100%上昇すると予想しており、Adataの会長はメモリ需要の約70%がHBMとAIサーバー向けになると見積もっています。
何が起きたか
2027年のDRAM（汎用メモリ）とHBM（高性能メモリ）の生産能力が既に完全に割り当てられており、買い手は要望量の60～70%しか受け取れない状況になっています。SK Group会長のChey Tae-wonは2027年のAIチップ需要が60～100%上昇すると予想しており、Adataの会長Simon Chenはメモリ需要の70%がHBMとAIサーバーで消費される可能性があると指摘しています。
なぜ重要か
AI基盤整備の急速な展開が、メモリサプライチェーンの最大の制約になりつつあります。先払いデポジットの要求と供給不足は、データセンター事業者やAIチップメーカーのコスト上昇と納期遅延につながる可能性があります。従来型DRAMが短期的に高騰していることで、Samsung（DRAM市場シェア39%）やMicron（25%）といった供給企業の利益が増す一方、HBM特化のSK Hynix（26%）の相対的な優位性は低下しています。
注目点
Samsung のDRAM単価は44～46%、NAND は67～69%上昇し、Micron はそれぞれ60%以上・80%以上の上昇を記録しました。一方、HBM3E は 20ドル/GB に達する一方、従来型DDR5 は 12ドル～16ドル/GB であり、HBM の利幅圧縮が進んでいます。3～5年契約で10社以上の主要顧客と結ぶLTA（長期引き取り契約）は、2026年下期から2027年にかけて単価上昇を抑制する見込みです。
AI基盤整備の急速な展開が、半導体産業のサプライチェーン全体に波及し始めています。本記事の複数の事例から、メモリは最も逼迫した資源になりつつあります。Inversion Semiconductorの次世代リソグラフィやIntelのEMIB-T パッケージング（90%の歩留まり達成）など、製造技術の進歩は続いていますが、それでもメモリ需要の伸びに追いつけていません。一方、Muskが米国内で太陽光発電向けポリシリコン供給チェーン構築を進めるなど、中国依存の緩和動きも広がっており、Trump政権が中国製光学トランシーバーの禁止を検討するなか、地政学的なサプライチェーン再編が同時に進行しています。
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