長電科技、26年設備投資100億元に増強

長電科技が2026年の設備投資を100億元に引き上げたことは、AIブームが前工程のチップ製造だけでなく、組立やテストの段階にも圧力をかけていることを示している。同社はチップのテストと組立を手がけており、予想を上回る需要により、パッケージング能力がボトルネックになっていると見ている。今回の投資は、高度な後工程への依存度が高まるAIチップと自動車用チップの能力拡大を目的としている。

この動きは世界的な影響も伴う。長電科技は、この変化が中国国外の供給網にも影響を及ぼす可能性があると明言しており、AI主導の需要が半導体バリューチェーン全体に広がっていることを示している。企業にとっては、パッケージング能力が戦略上の制約となり得ることを示唆しており、中国勢がその分野でより大きな役割を確保しようと動いていることを意味する。記事では設備投資の使途の詳細には触れていないが、増額規模から、AI成長の持続への大きな賭けであることがうかがえる。