TSMC、CoWoS供給能力が極度に逼迫

7月16日に開催されたTSMCの決算説明会で、会長兼CEOのC.C. Weiは同社のAI需要に対する見通しについて述べた。彼の発言の中心はTSMCのCoWoS供給能力の状態であった。高性能AIチップを出荷に備える先端パッケージング技術であるCoWoSについて、Weiは供給能力が「極度に逼迫」していると表現し、サプライチェーン制約の深刻さを強調した。CoWoSへの圧力はAIチップ受注の止まることのない急増を反映しており、従来はそこまで重要でなかったパッケージングが潜在的なボトルネックとなり、顧客への納入を遅延させうる状況を生み出している。状況を複雑にしているのがIntelからの競争圧力である。IntelのEMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）パッケージング技術は競合する先端パッケージングソリューションを提供している。Weiの発言はTSMCがEMIBを実在する競争脅威と見なし、CoWoS市場での地位を守る動機があることを示している。供給能力危機に対応するため、OSAT（半導体組立検査を専門とする独立企業）パートナーが拡張イニシアティブを実施している。決算説明会では詳細企業名は明かされなかったが、これらパートナーはTSMCの過剰パッケージング需要に対応する能力を高めるため投資を行っている。これらの拡張努力の結果は極めて重要である。OSATパートナーが迅速かつ確実にスケール対応できれば、パッケージングボトルネックは数ヶ月以内に緩和されうる。一方、拡張が停滞すればAIチップ納期遅延が続き、自社パッケージング技術を通じてより高速な納期対応を提供する競合企業に扉を開く可能性がある。

7月16日のTSMC決算発表は、CoWoSパッケージング領域の供給能力制約がAI需要の強さにもかかわらず深刻なボトルネックであることを明らかにした。会長はその深刻さを強調する一方で、IntelのEMIB技術からの競争脅威を認めた。この状況は半導体業界全体が直面する課題を映し出している。製造と組立の供給能力がAIチップ需要の爆発的成長に追いついていないのだ。TSMCはOSAT（組立と検査を専門とする外部企業）パートナーが積極的に拡張を進めていることに言及することで、同社単独ではパッケージングボトルネックを解決できず、より広いエコシステムに依存していることを示唆している。Intelとの競争力学は緊迫度を増しており、先端パッケージング遅延は競合他社にハイマージンのAI分野で市場シェアを奪う足がかりを与える可能性がある。

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