アプライドCEOがAI受注8四半期

Applied Materialsは最先端AIチップの上流に位置し、ファブがトランジスタを層ごとに形成するために使う成膜、エッチング、イオン注入、プロセス制御の装置を販売している。この立場ゆえ、同社の受注残はチップメーカーが実際に支出する計画を反映し、公表する方針とは異なる。Dickerson氏のGoldman Copiaカンファレンス登壇の核心はまさにそこにあり、顧客はAppliedに8四半期のローリング予測と装置出荷の長期コミットメントを提示している。

同じ四半期の同業各社の数字がこの話を軽視しにくくしている。Lam Researchは2026暦年のWFE見通しを1400億ドルから1500億ドル台前半に引き上げた。KLAは過去最高の36億6000万ドルを計上。唯一のEUVリソグラフィ供給元であるASMLは、2026年の低NA EUV能力を約65から30%増強し2027年に備える計画だ。4社がそろって見通しを引き上げ、同じファブを挙げるなら、このサイクルは願望ではなく現実に見える。

試金石は、その契約済み需要が株価を正当化できるかどうかだ。Appliedの実績PERは41倍、予想PERは26倍で、株価は過去1年で188.38%上昇した後も直近1カ月で10.11%下落している。装置は半導体チェーンで最も変動が大きい部分であり、予測は発注書ではない。同社を調査する投資家にとって、近次の根拠はDickerson氏の8四半期の可視性にあり、200日移動平均線407.06ドルに向けた調整局面ではリスク・リワードが改善する可能性が高い。